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標(biāo)簽:記住這條經(jīng)驗(yàn),除了使用散熱片外,共找到1條相關(guān)信息。
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發(fā)布時(shí)間:2020/8/31
在一些芯片應(yīng)用中,例如穩(wěn)壓器,當(dāng)器件正在工作時(shí),高發(fā)熱量是不可避免的。具有裸露焊盤封裝是一種耐熱增強(qiáng)型標(biāo)準(zhǔn)尺寸IC封裝,其優(yōu)點(diǎn)是除了使用笨重的散熱片外,從標(biāo)準(zhǔn)的PCB布局及焊接流程之中也可實(shí)現(xiàn)散熱的功能。裸露焊...查看全文
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